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Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第8期》
作者刘兵 彭超群 王日初 王小锋 李婷婷 王志勇
概略文章编号:1004-0609(2011)08-1893-11 Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展 刘  兵,彭超群,王日初,王小锋,李婷婷,王志勇 (中南大学 材料科学与工程学院,长沙 410083) 摘  要:总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法,气相法和液相法;分析Al2O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和Al2O3陶瓷常用的6种烧结方法:常压烧结法,热压烧结法,热等静压烧结法,微波加热烧结法,微波等离子烧结法和放电等离子烧结法;指出Al2O3陶瓷基片的发展方向. 关键词:电子封装材料;Al2O3陶瓷;超细粉体;烧结助剂;烧结方法 中图分类号:TG174       文献标志码:A Research progress......

析出相对镁合金变形机理影响的研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第11期》
作者宋波 辛仁龙 刘庆
概略文章编号:1004-0609(2011)11-2719-13 析出相对镁合金变形机理影响的研究进展 宋 波1, 2, 辛仁龙1, 2, 刘 庆1, 2 (1. 重庆大学 国家镁合金工程技术研究中心,重庆 400044; 2. 重庆大学 材料科学与工程学院,重庆 400045) 摘  要:阐述了具有析出沉淀相镁合金变形行为的研究现状;概括了析出沉淀相对镁合金微观变形机制和再结晶行为的影响;总结了析出沉淀相的硬化机理以及不同形态析出物的硬化模型;提出了此研究领域亟待解决的科学问题.目前,针对析出沉淀相的形态,分布以及惯习面对镁合金不同滑移系和孪生行为的影响尚缺乏系统的研究;关于析出相与再结晶机制的交互作用并没有得到重视;此外,适用于析出沉淀强化镁合金更为普遍的硬化模型有待进一步研究. 关键词:镁合金;沉淀相;变形机制;再结晶;强度 中图分类号:TG146.2    ......
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