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Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第8期》
作者刘兵 彭超群 王日初 王小锋 李婷婷 王志勇
概略文章编号:1004-0609(2011)08-1893-11 Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展 刘  兵,彭超群,王日初,王小锋,李婷婷,王志勇 (中南大学 材料科学与工程学院,长沙 410083) 摘  要:总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法,气相法和液相法;分析...不因热应力而失效;3) 良好的高频特性,满足高速传输要求[2-3].此外,电子封装基片还应具有力学性能高,电绝缘性能好,化学性质稳定(对电镀处理液,布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4].电子封装基片材料的种类很多,包括陶瓷,环氧玻璃,金刚石,金属及金属基复合材料等[5].陶瓷材料价格低廉,化学性能稳定,热导率高,介电常数低,耐热冲击性和电绝缘性好,高频特性优异,可靠性高,线膨胀系数与......

析出相对镁合金变形机理影响的研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第11期》
作者宋波 辛仁龙 刘庆
概略文章编号:1004-0609(2011)11-2719-13 析出相对镁合金变形机理影响的研究进展 宋 波1, 2, 辛仁龙1, 2, 刘 庆1, 2 (1. 重庆大学 国家镁合金工程技术研究中心,重庆 400044; 2. 重庆大学 材料科学与工程学院,重庆 400045) 摘  要:阐述了具有析出沉淀相镁合金变形行为的研究现状;概括了析出沉淀相对镁合金微观变形机制和再结晶行为的影响...量的Mg-Zn-Zr-RE 合金在基体中形成了Mg24Y5相,具有较强的弥散强化作用[4].对于铸造镁合金,加入 Re,Zr,Ca,Sr和B等可对铸锭的晶粒进行细化[5].Mg-0.2% Ce(质量分数)合金经热轧后,相对于纯镁,具有较小的各向异性和较大的伸长率和杯突值[6]. 对于合金化的镁合金,不可避免地要涉及到析出沉淀相对性能的影响.目前,对于析出相的研究更多地集中在镁合金强化机理上,而沉淀......
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