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Al2O3陶瓷基片电子封装材料研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第8期》
作者刘兵 彭超群 王日初 王小锋 李婷婷 王志勇
概略外,在所有天然产物中,只有少数人工合成的材料具有比Al2O3更高的硬度[11].纯Al2O3陶瓷既可以耐酸腐蚀又可以耐碱腐蚀,性能优异.Al2O3陶瓷的机械强度,热性能,介电性能和化学性等性能随着Al2O3含量的增加进一步提高[12].同Al2O3含量的Al2O3陶瓷基片典型性能如表2所列[11]. 2  超细Al2O3粉体的制备 Al2O3陶瓷的烧结主要靠表面和界面的扩散以及...因热应力而失效;3) 良好的高频特性,满足高速传输要求[2-3].此外,电子封装基片还应具有力学性能高,电绝缘性能好,化学性质(对电镀处理液,布线用金属材料的腐蚀而言)以及易于加工等特点[4].电子封装基片材料的种类很多,包括陶瓷,环氧玻璃,金刚石,金属及金属基复合材料等[5].陶瓷材料价格低廉,化学性能,热导率高,介电常数低,耐热冲击性和电绝缘性好,高频特性优异,可靠性高,线膨胀系数与......

析出相对镁合金变形机理影响的研究进展

来源:《中国有色金属学报2011年第11期》
作者宋波 辛仁龙 刘庆
概略; (2) 式中:Δτ是由于弥散强化引起的CRSS增量;G为镁基体的剪切模量;γ为泊松比;λ为第二相析出物的有效间距;dp为析出物的平均直径;r0为位错核心的半径.为方便对照,习惯地限沉淀颗粒在(0001)滑移面的分布为三角形排列,且假设r0=b. 然而,析出沉淀物一般都具有严格的取向和一的形态,如具有板状,棒状和球状等,且这些析出物会沿着基体的某一惯性面析出.而由于Orowan方程缺乏合适的版本,在Orowan模型中,能精确地表达析出物形态对屈服强度的影响,因此,NIE[66]发展Orowan方程,此方程考虑沉淀的取向,板状/棒状的沉淀相对镁合金(0001)α滑移面位错滑移临界剪切应力的影响. 若呈三角形排列的球形沉淀物具有一致的直径dt ,且沉淀物的体积分数为?,通过计算沉淀相的有效面间距λ,则式(2)可改写为     ......
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